一、微机械及其制造加工技术（论文文献综述）
王冠明[1]（2021）在《浅析超精密微机械制造技术研究进展》文中研究指明超精密微机械制造技术作为工业制造体系的重要组成,是强化加工制造能力、健全工业体系的技术前提。为推动超精密微机械制造技术的迭代升级,满足军工生产、航空航天等技术使用需求,研发团队及其技术人员应当从实际技术发展的角度出发,通过整合各类技术资源,以提升超精密微机械制造技术的运行能力,有效解决加工精度不高、操作难度过大等系列问题。本文从实际出发,通过对超精密微机械制造技术的定向升级,持续发挥其技术优势,满足现阶段机械设备加工的技术使用需求。
侯凤刚[2]（2021）在《大型焊接结构件机械加工工艺方法探究》文中进行了进一步梳理近年来,随着我国社会经济的快速发展,机械制造技术日趋成熟,对产品质量和产品精度的要求越来越高,机械制造技术和高精度加工技术的发展受到有关部门的广泛关注。根据现代机械制造技术和高精度加工技术的实际发展,从机械制造原理出发,深入分析机械制造技术和高精度加工技术的特点,同时提高机械制造工艺和高精度加工技术的性能,为机械制造业的发展提供更多的理论依据和技术指导。
胡昕宇,马卓晨,韩冰,李春赫,张永来[3]（2021）在《飞秒激光制备蛋白质智能软体执行器》文中研究表明近年来,由柔软和自适应性强的材料组成的智能软体执行器以其高灵活性、生物兼容性和对高负载的机械弹性等一系列优势引起了人们的广泛关注。在各种制造技术中,飞秒激光双光子聚合技术已被证明是一种强有力的工具,促进了智能执行器支持的功能性微机械的发展。利用飞秒激光双光子聚合技术制备了一种基于蛋白质生物材料的对pH刺激响应的微机械,一步实现了蛋白质材料的三维构型和内部交联网络密度的三维分布,通过切换溶液的pH值实现了生物微机械"手臂"的捕捉和释放动作。这种制备策略在面向生物检测、细胞操控的器件研制方面具有广阔的应用前景。
徐凌羿[4]（2017）在《基于电加工的一体化微细制造关键技术研究》文中提出微型化产品由于其在某些行业的特殊应用,已经成为当今高科技领域最迫切的需求之一,而限制微型化产品的设计、制造和应用的最大瓶颈往往是其关键零部件的制造问题。该现象的主要原因并不是缺乏微纳尺度下进行特征加工的微细加工技术和工艺,而是由于整体微机械部件甚至是系统的制造存在着诸多难题,其中较为关键的一点就在于即便精密地制造出了各个微小零件,要像制造传统宏观机械一样,将微小零件装配成部件和系统往往是不容易实现的。针对该问题,引入增减材复合制造（MIS A,Manufacture Integrating Subtractive-method and Additive-method）的概念,并提出一种基于电加工（电铸和火花放电）的 MISA 技术——MIGED（Manufacture Integrating Galvanoplasty and Electrical Discharge）技术,用于实现微机械器件的一体化制造。通过将目标器件的结构分层切片,在每一层都以微细电铸作为“增材”和以微细电火花铣削作为“减材”相互结合的方式实现牺牲材料和结构材料的表面图形填充,并以块电极电火花磨削实现每层的表面平坦化,层层堆积材料,在全部分层成形完毕后去除所有牺牲材料,即可获得目标微机械器件。在电加工机床上设计搭建了 MIGED技术的实验平台,为了解决常规正置（工具在上、工件在下）加工方式下工作液切换困难的问题,将工件倒置装夹于机床主轴上,以下底面为加工面,而将加工工具装夹于工作台上,通过工作台的移动实现工序与工位的切换,以倒置加工的方式完成MIGED技术中的微细电火花铣削、微细电铸和块电极电火花磨削工序,达到了良好的效果。针对MIGED技术中各道工序在倒置方式下实现所存在的关键难点,开展了进一步的研究,针对倒置微细电火花铣削中工具电极由于二次装夹存在的倾斜问题提出了倾角补偿方法;设计了一种类螺旋的进给轨迹来规避微细电火花铣削中电极与工件相撞的风险从而提高了加工精度;在倒置微细电火花铣削实验中发现并分析了工具电极的低损耗和超量补偿现象;初步探索了倒置方式下微细电铸和块电极电火花磨削的工艺规律,为MIGED技术的整体实现奠定了基础。最后,在搭建的实验平台上开展了 MIGED技术的整体制造实验,实现了高度100μm,桥宽分别为28μm和83μm,桥长分别为385μm和377μm的两座微悬桥的一体化微细制造,验证了 MIGED技术整体三维成形的能力。
王红军[5]（2017）在《金刚石微机械零件复印制备机理研究》文中提出微机械具有微型化、集成化、智能化、低能耗、可批量生产和低成本等优点,在工业自动化、医疗科学、生物工程、军事、航空航天等领域有广泛的应用前景。硅材料的高摩擦系数、传热性能差等性能限制了硅基材料的微机械在高速、耐腐蚀、耐磨损和生物医疗等苛刻环境下的应用。金刚石具有耐摩擦磨损、传热性好、耐腐蚀和生物兼容性好等特点,在高速、耐磨损等严重恶劣环境下是取代硅的理想材料,因此金刚石微机械零件的制备技术是工业界和学术界关注的重要课题之一。本文提出硅模复印法制备化学气相沉积（CVD）金刚石微零件的研究思路,首先采用光刻技术获得了微孔阵列、微十字阵列、微槽阵列和微齿轮掩膜,然后采用感应耦合等离子（ICP）工艺Bosch交替刻蚀技术制备相应的硅微模具,最后用热丝化学气相沉积（HFCVD）技术在硅模具型腔内沉积金刚石,从而获得金刚石微零件。论文在硅模制备机理研究的基础上,分别对几种典型的金刚石微零件制备工艺及机理开展深入研究,探讨微零件的尺寸一致性,为金刚石微零件的实际生产制备探索新路径。本文完成的主要工作和取得的成果如下:（1）对Bosch刻蚀工艺的机理进行了分析,研究了硅微孔阵列、十字阵列等的尺寸制造误差,探讨了硅模批量制备工艺。结果表明:采用优化分段刻蚀工艺能够批量制备微观形貌精细、无明显底切效应和根切效应的硅微孔、微十字阵列模。（2）通过对金刚石沉积和充填模具型腔的机理分析和实验探索,获得了无中空等结构缺陷的完整充填整个硅模的金刚石微零件制备工艺,并可批量制备金刚石微圆柱和微十字阵列结构。SEM、XRD及Raman分析表明,通过调整沉积工艺,获得了微米晶和纳米晶的金刚石微零件。（3）在成功制备了金刚石微圆柱和十字阵列的基础上,制备了金刚石微梁阵列。通过对金刚石微梁残余应力的形成机理的分析与实验研究,结果表明:通过有效控制HFCVD沉积条件并配合多阶段退火冷却工艺可以有效降低金刚石微零件的宏观应变和应力,减少金刚石微梁的变形。（4）通过对双层复杂形状零件的硅模制备工艺的研究,成功制备了微米晶和或纳米晶的单个金刚石微齿轮、双联金刚石微齿轮。双联金刚石齿轮每层厚度超过10μm。双联金刚石齿轮的成功获得为制备微机械金刚石传动零件或部件提供了研究和技术基础。（5）对金刚石微圆柱、十字、梁、齿轮等与相应硅模的尺寸一致性开展了深入分析,研究表明:金刚石微零件与硅模的尺寸误差小于2%,因此可以得出结论,虽然硅与金刚石热膨胀系数不一致,且金刚石生长应力会引起零件后续变形,但是只要有效控制金刚石沉积工艺,金刚石微零件可以与硅模具保持良好的尺寸一致性。
鲍海飞[6]（2013）在《微纳技术及微纳机电系统(下)》文中指出3.2微纳机电系统（1）压力传感器与加速度传感器几乎在集成电路起步发展的同时,在1950年,巴丁（John Bardeen）和肖克利（W.Shockley）预言了单晶半导体在外力作用下形变,并会有相当大的电导变化。1954年,来自美国凯斯西储大学（Case Western Reserve University）的史密斯（C.S.Smith）到贝尔实验室进行访问工作,报道了"掺杂硅和锗中,在剪切应力作用下具有相当大的压阻剪切系数",由此,标志着在微尺度上硅的传感性能研究的开始,
陆希成,童长江,王建国,李小泽,王光强,李爽,王雪锋[7]（2013）在《太赫兹真空电子器件微加工技术及后处理方法》文中研究指明太赫兹频段真空电子器件的尺寸很小,其加工精度和表面质量要求很高,需要采用微加工技术及其一些特殊的加工工艺。本文主要介绍了几种常用于制作太赫兹真空电子器件的微加工方法,主要讨论了微机械加工、微细电火花加工、LIG-A/UV-LIGA和DRIE等加工技术的特点及适用范围。为了提高器件的表面质量,讨论了清洗、净化及表面化学抛光技术等后处理技术。此外,太赫兹器件的设计结构特征也会限制微加工技术的选择,由此文中分析了几种常见太赫兹真空器件的特点及其可采用的加工方法和工艺。
刘广军[8]（2007）在《音叉振动式微机械陀螺结构拓扑自组织设计方法的研究》文中指出微结构拓扑设计是结构设计中的难点和热点问题,也是结构设计领域的前沿研究方向。微结构拓扑设计是制约MEMS实用化的关键技术之一,设计和制作出高性能、高灵敏度的微器件结构是MEMS实用化的重要保证。从微结构拓扑出发,同时考虑其内部连接和工作环境,建立微器件高精度行为模型和结构拓扑优化设计方法,是MEMS性能设计和系统设计中的关键性难题。即在MEMS的微小尺度效应和复杂动力学机制下,存在微结构弹性变形同其输出性能（电信号）的高精度映射关系（微器件高精度行为模型）的难题,以及在追求高性能MEMS的评价下,其设计过程中结构拓扑的大自由变量度表征和大计算量（微器件结构拓扑优化设计方法）的难题。从解决此类高性能、高灵敏度微结构拓扑设计的关键性难题出发,本论文以一种体微机械加工技术制备的音叉振动式微机械陀螺为研究对象,提出基于元胞自动机的结构拓扑自组织设计方法。将灵活地表征具有大自由度、复杂动力学机制特征的、自下而上的自组织理论引入微机械陀螺结构拓扑设计中,以提高微机械陀螺的灵敏度和带宽等性能参数为出发点,对微机械陀螺的结构拓扑设计方法进行了系统而深入的研究:（1）基于微机械陀螺的简化模型,分析了音叉振动式微机械陀螺的基本工作原理、空气阻尼特性、驱动与检测方法以及弹性梁的设计。总结了微机械陀螺简化模型在其原理性概念设计中的优点和问题,提出了基于弹性理论的高性能、高灵敏度的微器件结构拓扑设计模型的必要性。（2）为提高设计和解析过程中微机械陀螺检测电容的计算精度,解决高精度微机械陀螺结构解析和优化过程中的计算时间问题,利用弹性理论和多自由度动态有限元解析理论,首次提出了微机械陀螺检测电容的子结构化解析模型,建立了微陀螺结构的弹性变形同其输出性能（电信号）的高精度映射关系,确立了微器件的高精度行为模型,在实现微机械陀螺的高精度解析和分析的基础上,完成了面向微机械陀螺最终输出性能/检测电容的动力学特性与检测特性分析;考虑到工作环境对微机械陀螺的影响不可忽视,采用热-力耦合分析的非线性有限元方法,分析了环境温度对微机械陀螺的固有频率、检测电容输出和带宽等性能参数的影响。（3）为提高微机械陀螺的灵敏度（输出性能）和带宽等性能参数,提出适用于表征大自由度微结构设计的自组织拓扑设计流程,将元胞自动机应用于具有大自由度、非线性、复杂性的微结构拓扑的自组织设计模型表达中。从微机械陀螺的实际结构和动态特性出发,构建微机械陀螺拓扑演化的间接规则,用于驱动结构的自组织演化过程;基于最终输出性能,提出微机械陀螺的性能评价方法。基于微机械陀螺的子结构模型,建立高灵敏度的子结构化的微器件结构拓扑设计模型,解决了拓扑优化中的时间和效率问题。以弹性梁的拓扑优化为算例,将微机械陀螺的自组织拓扑演化规则应用于弹性梁的拓扑演化过程中,实现了微机械陀螺的自组织拓扑优化,优化后的数值计算表明微机械陀螺的整体性能有了大幅度提高,同时保持了很高的品质因子。（4）为实际验证优化后微机械陀螺的性能,根据优化后的结果,进行了改进后微机械陀螺器件的制作、封装和测试。测试结果表明,改进后的微机械陀螺在灵敏度和带宽等性能方面均有了大幅提高,证明了本文提出的自组织设计方法的有效性。微机械陀螺的自组织拓扑设计方法提供了一种缩短实际微机械陀螺研制周期、实现微机械陀螺高效设计的有效途径。
郝子宇[9]（2005）在《MEMS湿法腐蚀工艺的研究》文中指出由于单晶硅在各种高pH值的碱性溶液（如:EPW,KOH,H2N—NH2,NH4OH,TMAH等）中表现出各向异性腐蚀特性,因此在微电子、微光学、微机械系统领域,体硅微机械技术得到广泛应用。随着应用的深入,器件性能的提高,要求单晶硅腐蚀表面光滑平整、无缺陷,但实际上在腐蚀剂（如:KOH、TMAH等）中腐蚀后,单晶硅表面会出现一些粗糙状态,关于这些粗糙状态的成因有许多解释,其中反应产物——氢气和硅酸盐——严重影响了硅腐蚀面的粗糙度。 为了尽量消除单晶硅腐蚀表面的粗糙状态,人们提出了各种办法,例如:在腐蚀液中加入氧化物（氰铁酸盐或氧气）或正向偏压电化学腐蚀,加入乙醇或异丙醇,进行超声振荡等。通过加入表面活性剂以改善单晶硅各向异性腐蚀特性的报道还不多。 本文总结了硅在碱性腐蚀液中各项异性腐蚀的机理模型,并对模型的发展提出了建设性的意见。 通过分析溶液的微观结构和溶液中粒子数密度的涨落,指出当溶液由于成分变化或外界条件变化后,溶液的结构也随之发生变化,相应地溶液性质也会发生变化,影响了腐蚀结果。着重介绍了表面活性剂的各种性质,以及溶液中加入活性剂后溶液性性质的改变。 通过大量的实验,测定了复合型非离子活性剂改变腐蚀液表面张力的状况;研究了溶液pH值对腐蚀结果的影响:首次重点分析了在KOH溶液中加入超过cmc的活性剂,硅的腐蚀面粗糙状态随着活性剂浓度的变化而变化的情况,得到结论:当腐蚀液中加入的活性剂浓度大于它的cmc时,硅腐蚀面的粗糙状况随着活性剂的浓度的增大而减小;对于腐蚀过程中产生的大量的气泡,可以加入双氧水的到很好的解决,最后分析了双氧水消除氢气气泡的原因和双氧水参加硅腐蚀化学过程所起的作用。
于同敏,宫德海[10]（2005）在《微型模具制造技术研究与发展》文中研究指明介绍了微型制件及微型模具成形特点 ,全面分析了各种微细加工方法的技术特点及其在微型模具制造中的应用状况 ,同时分析了各种微细加工技术的适用范围与发展前景 ,并重点阐述了以LIGA技术为代表的光加工技术在未来微型模具制造技术发展中的重要作用
二、微机械及其制造加工技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、微机械及其制造加工技术（论文提纲范文）
（1）浅析超精密微机械制造技术研究进展（论文提纲范文）
| 1 超精密微机械制造技术概述 |
| 2 国内外超精密微机械制造研究进展 |
| 3 超精密微机械制造技术发展趋势 |
| 3.1超精密微机械制造技术发展方向 |
| 3.2 超精密微机械切削技术发展趋势 |
| 3.3 超精密微机械加工技术发展趋势 |
| 4 结语 |
（2）大型焊接结构件机械加工工艺方法探究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 现代机械制造技术与高精度加工技术简介 |
| 1.1 机械制造精密加工技术综述 |
| 1.2 大型焊接结构件机械加工工艺管理系统设计 |
| 2 现代机械制造技术原理与高精度加工技术 |
| 2.1 机械制造技术 |
| 2.2 现代机械精密加工技术 |
| 2.3 大型焊接结构件制造工艺分析 |
| 3 探索现代机械制造技术的特点和高精度加工技术 |
| 3.1 现代机械制造技术与高精度加工技术的关系 |
| 3.2 现代机械制造技术的系统性和系统的精密加工技术 |
| 3.3 现代机械制造技术的全球化和高精度加工技术 |
| 4 大型焊接结构件机械加工工艺管理系统 |
| 4.1 设备优化 |
| 4.2 夹具选择 |
| 4.3 系统设计 |
| 5 结语 |
（3）飞秒激光制备蛋白质智能软体执行器（论文提纲范文）
| 1 引 言 |
| 2 蛋白质微纳器件的飞秒激光制备 |
| 2.1 基于蛋白质材料的光刻胶 |
| 2.2 飞秒激光双光子聚合技术 |
| 3 实验结果与讨论 |
| 3.1 BSA微结构的pH响应特性 |
| 3.2 基于BSA蛋白质材料的微机械的应用 |
| 4 结 论 |
（4）基于电加工的一体化微细制造关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题来源与研究背景 |
| 1.1.1 课题来源 |
| 1.1.2 产品的微型化需求 |
| 1.1.3 微细加工技术及其局限性 |
| 1.1.4 一体化微细制造技术 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 微细加工工艺的研究现状及发展趋势 |
| 1.2.2 一体化微细制造技术的研究现状及发展趋势 |
| 1.3 本文的研究思路 |
| 1.4 论文研究内容与章节安排 |
| 第二章 基于电加工的一体化微细制造技术 |
| 2.1 基于电加工的一体化微细制造技术基本原理 |
| 2.2 研究技术路线 |
| 2.3 关键技术 |
| 2.3.1 基于倒置加工方式的工艺切换 |
| 2.3.2 牺牲材料的选择性去除 |
| 2.3.3 基于块电极电火花磨削的表面平坦化 |
| 2.3.4 基于微细电火花铣削的表面图形化 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 实验平台设计及搭建 |
| 3.1 验证性样件的设计 |
| 3.2 工艺需求及实验平台要求 |
| 3.3 基于微细组合电加工机床的实验平台设计与搭建 |
| 3.3.1 基于微能脉冲电源的微细组合电加工机床 |
| 3.3.2 实验平台设计 |
| 3.3.3 实验平台搭建 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 加工工艺实验验证 |
| 4.1 基础工艺的实验验证 |
| 4.1.1 牺牲材料的选择性去除实验验证 |
| 4.1.2 基于块电极电火花磨削的表面平坦化实验验证 |
| 4.1.3 基于倒置微细电火花铣削的表面图形化实验验证 |
| 4.1.4 表面流体高速剪切作用下的微细电铸实验 |
| 4.2 工艺切换的实验验证 |
| 4.2.1 微细电铸与块电极电火花磨削工艺切换实验验证 |
| 4.2.2 微细电火花铣削与微细电铸工艺切换实验验证 |
| 4.3 微悬桥样件制造实验 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 本文的工作总结 |
| 5.2 本文的创新点 |
| 5.3 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录A 攻读硕士学位期间发表的学术论文及专利 |
| 附录B 攻读硕士学位期间参加的学术活动 |
（5）金刚石微机械零件复印制备机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 微机械研究的背景 |
| 1.2 金刚石微机械零件主要制备方法 |
| 1.2.1 金刚石的反应离子刻蚀 |
| 1.2.2 金刚石的激光刻蚀 |
| 1.2.3 金刚石的选择性生长 |
| 1.2.4 复印法制备金刚石 |
| 1.3 金刚石沉积衬底硅材料的微细加工 |
| 1.3.1 精密微机械加工技术 |
| 1.3.2 体硅微制造 |
| 1.4 本文研究的主要内容 |
| 第二章 金刚石微零件沉积用硅模制备机理研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 ICP刻蚀加工工艺 |
| 2.2.1 ICP刻蚀机理 |
| 2.2.2 硅模具设计 |
| 2.2.3 实验方案与工艺参数 |
| 2.3 硅微模具的制备机理 |
| 2.4 硅微孔阵列的制造误差分析 |
| 2.4.1 测量误差的分析 |
| 2.4.2 微孔阵列的制造误差分析 |
| 2.5 硅微十字槽阵列制造误差分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 金刚石微零件制备基础研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验方案与工艺参数 |
| 3.3 微圆柱、微十字阵列金刚石充型能力分析 |
| 3.3.1 微圆柱、微十字阵列微观形貌分析 |
| 3.3.2 微槽阵列金刚石充填能力 |
| 3.3.3 金刚石表征、分析及形成机理 |
| 3.4 金刚石微圆柱、微十字阵列尺寸一致性分析 |
| 3.4.1 金刚石微圆柱阵列的尺寸分散性分析 |
| 3.4.2 金刚石微十字阵列的尺寸一致性 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 金刚石微梁的制备机理研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验方案与工艺路线 |
| 4.3 金刚石微梁表征与沉积机理分析 |
| 4.3.1 硅微槽的微观形貌表征 |
| 4.3.2 金刚石微梁的微观形貌 |
| 4.3.3 金刚石微梁的Raman表征 |
| 4.4 金刚石微梁的残余应力分析 |
| 4.5 金刚石微梁的尺寸分析 |
| 4.5.1 金刚石微梁的尺寸分散性分析 |
| 4.5.2 硅微槽的制造误差 |
| 4.5.3 金刚石微梁与硅模的尺寸一致性 |
| 4.5.4 沉积中的硅模、金刚石热膨胀 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 金刚石微齿轮的制备研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验方案与工艺参数 |
| 5.3 单个硅微齿轮与金刚石微齿轮的制备与表征 |
| 5.3.1 硅微齿轮制造误差分析 |
| 5.3.2 单个金刚石微齿轮尺寸分析 |
| 5.3.3 单个金刚石微齿轮性能表征 |
| 5.3.4 纳米晶粒金刚石微齿轮结构表征 |
| 5.3.5 单个金刚石微齿轮的残余应力分析 |
| 5.4 双联金刚石齿轮的制备 |
| 5.4.1 双联硅齿轮模具的制备 |
| 5.4.2 双联金刚石齿轮的制备与表征 |
| 5.4.3 双联金刚石齿轮的尺寸一致性分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 论文研究内容总结 |
| 6.2 论文主要创新点 |
| 6.3 未来研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间发表学术论文及研究成果 |
| 攻读博士学位期间发表论文情况 |
| 授权发明专利 |
| 攻读博士学位期间参加科研项目情况 |
| 附录 |
| 附录1 ,硅微十字槽测量尺寸 |
| 附表1.1 硅微十字槽阵列水平方向宽度测量值 |
| 附表1.2 硅微十字槽阵列垂直方向宽度测量值 |
| 附表1.3 硅微十字槽水平、垂直方向总长的测量数据 |
| 附表1.4 硅微十字槽水平、垂直方向中心距的测量数据 |
| 附录2 ,金刚石微圆柱测量尺寸 |
| 附录2.1 金刚石微圆柱阵列水平间距测量数据 |
| 附录2.2 金刚石微圆柱阵列垂直方向中心距测量数据 |
| 附录3 ,金刚石微十字测量尺寸 |
| 附录3.1 金刚石微十字水平、垂直方向总长测量数据 |
| 附录3.2 金刚石微十字阵列水平、垂直方向中心距测量数据 |
| 附录4 ,硅微槽、金刚石微梁测量数据 |
| 附录4.1 硅微槽测量数据(9×1) |
| 附录4.2 硅微槽测量数据(17×1) |
| 附表4.3 硅微槽、金刚石微梁阵列(21×1)的测量数据 |
（7）太赫兹真空电子器件微加工技术及后处理方法（论文提纲范文）
| 1 微加工技术 |
| 1.1 微机械加工 |
| 1.2 微细电火花加工 |
| 1.3 LIGA/UV-LIGA技术 |
| 1.4 DRIE技术 |
| 1.5 其它加工技术 |
| 2 微加工技术分析 |
| 2.1 加工能力及适用范围 |
| 2.2 复合加工 |
| 3 后处理方法 |
| 3.1 净化处理 |
| 3.2 表面抛光 |
| 4 小结 |
（8）音叉振动式微机械陀螺结构拓扑自组织设计方法的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景、目的和意义 |
| 1.2 MEMS 设计研究现状 |
| 1.2.1 MEMS 概述 |
| 1.2.2 MEMS 设计方法 |
| 1.2.3 MEMS 设计面临的问题 |
| 1.3 结构拓扑设计与优化研究现状 |
| 1.3.1 基结构方法 |
| 1.3.2 均匀化方法 |
| 1.3.3 相对密度法 |
| 1.3.4 进化结构优化法 |
| 1.3.5 遗传算法 |
| 1.3.6 水平集方法 |
| 1.3.7 自组织方法 |
| 1.4 研究内容与章节安排 |
| 第二章 音叉式微机械陀螺工作原理及其基本分析 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 微机械陀螺概述 |
| 2.2.1 几种典型的微机械陀螺 |
| 2.2.2 当前的微机械陀螺设计方法 |
| 2.3 微机械陀螺的基本原理 |
| 2.3.1 科氏效应 |
| 2.3.2 微机械陀螺的简化动力学模型 |
| 2.3.3 微机械陀螺的灵敏度与带宽 |
| 2.3.4 微机械陀螺的驱动与检测 |
| 2.3.5 微机械陀螺的空气阻尼 |
| 2.3.6 微机械陀螺的弹性梁 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 微机械陀螺性能的高精度解析模型 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 微机械陀螺的简化模型及其缺陷 |
| 3.2.1 简化的刚体模型与音叉式模型 |
| 3.2.3 简化模型的缺陷 |
| 3.3 微机械陀螺检测电容的弹性体解析模型 |
| 3.3.1 科氏效应下的微机械陀螺振动方程 |
| 3.3.2 微机械陀螺检测电容的计算方法 |
| 3.3.3 微机械陀螺的瑞利阻尼模型 |
| 3.3.4 微机械陀螺的动态特性 |
| 3.4 微机械陀螺检测电容的子结构化解析模型 |
| 3.4.1 检测电容的弹性体解析模型的不足及解决办法 |
| 3.4.2 动态子结构方法的提出 |
| 3.4.3 微机械陀螺的子结构模型 |
| 3.4.4 子结构模型化的检测电容解析方法 |
| 3.5 工作环境温度对微机械陀螺性能的影响分析 |
| 3.5.1 温度对材料参数的影响 |
| 3.5.2 热－力耦合场的非线性分析 |
| 3.5.3 分析结果与讨论 |
| 3.6 小结 |
| 第四章 基于元胞自动机的自组织拓扑设计方法 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 自组织原理与概念 |
| 4.2.1 自组织原理 |
| 4.2.2 自组织的概念 |
| 4.2.3 自组织的特征 |
| 4.2.4 自组织的机制 |
| 4.3 元胞自动机 |
| 4.3.1 元胞自动机的基本思想 |
| 4.3.2 元胞自动机的定义 |
| 4.3.3 元胞 |
| 4.3.4 元胞的状态 |
| 4.3.5 邻居 |
| 4.3.6 元胞自动机系统的边界 |
| 4.3.7 演化规则 |
| 4.3.8 时间 |
| 4.3.9 元胞自动机的一般特征 |
| 4.3.10 元胞自动机的分类 |
| 4.3.11 元胞自动机的应用领域 |
| 4.4 结构拓扑的自组织进化 |
| 4.4.1 元胞自动机的自组织建模方法 |
| 4.4.2 自组织拓扑的局部演化规则 |
| 4.5 自组织拓扑设计的基本思想 |
| 4.6 小结 |
| 第五章 微机械陀螺结构拓扑自组织设计方法 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 基于元胞自动机的结构拓扑设计流程 |
| 5.2.1 设计准则 |
| 5.2.2 拓扑设计流程 |
| 5.3 局部规则的构建 |
| 5.3.1 目标函数的选择 |
| 5.3.2 目标函数1 |
| 5.3.3 目标函数2 |
| 5.3.4 局部规则 |
| 5.3.5 约束条件 |
| 5.3.6 微机械陀螺结构拓扑设计模型 |
| 5.4 微机械陀螺性能评价函数 |
| 5.5 微机械陀螺拓扑优化算例 |
| 5.5.1 微机械陀螺弹性梁的拓扑优化 |
| 5.5.2 设计域的划分 |
| 5.5.3 局部规则 |
| 5.5.4 拓扑优化中的子结构模型 |
| 5.5.5 计算步骤与演化过程 |
| 5.6 微机械陀螺拓扑优化前后的性能对比 |
| 5.7 小结 |
| 第六章 微陀螺器件自组织设计结果的验证 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验中采用的微机械陀螺加工工艺 |
| 6.2.1 体微机械加工 |
| 6.2.2 静电键合 |
| 6.2.3 高深宽比加工 |
| 6.3 实验中微机械陀螺的工艺步骤 |
| 6.3.1 音叉式微机械陀螺的制作 |
| 6.3.2 音叉式微机械陀螺的封装 |
| 6.4 微机械陀螺性能测试 |
| 6.4.1 检测模态的幅频特性测试 |
| 6.4.2 测试结果及讨论 |
| 6.5 小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 研究展望 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间的论文 |
| 致谢 |
（9）MEMS湿法腐蚀工艺的研究（论文提纲范文）
| 第一章 绪论——MEMS及其工艺技术 |
| §1-1 MEMS(微电子机械系统)简介 |
| §1-2 MEMS的发展历史 |
| §1-3 加工MEMS的主要工艺 |
| 1-3-1 硅基微机械加工技术 |
| 1-3-2 非硅基微机械加工技术 |
| 1-3-3 发展趋势 |
| §1-4 本课题研究的意义和创新点 |
| 第二章 各项异性湿法腐蚀技术及解释模型 |
| §2-1 各项异性腐蚀技术 |
| 2-1-1 KOH腐蚀系统 |
| 2-1-2 EPW腐蚀系统 |
| 2-1-3 TMAH系统 |
| 2-1-4 三种腐蚀剂的比较 |
| §2-2 腐蚀模型 |
| 2-2-1 原子晶格结构腐蚀模型 |
| 2-2-2 活化离子腐蚀模型 |
| 2-2-3 能带论和电化学理论为基础的模型 |
| 2-2-4 类比晶体生长理论的模型 |
| 2-2-5 模型的比较与分析 |
| 2-2-6 模型发展展望 |
| 2-2-7 补充与发展 |
| 第三章 腐蚀液的性质 |
| §3-1 溶液的性质 |
| 3-1-1 溶液的微观结构 |
| 3-1-2 溶液中的涨落 |
| 3-1-3 综合分析 |
| §3-2 表面活性剂 |
| 3-2-1 活性剂的存在状态 |
| 3-2-2 表面张力 |
| 3-2-3 颗粒的去除 |
| 3-2-4 表面活性剂分散作用原理 |
| 3-2-5 亲水-亲油平衡值 |
| 3-2-6 常用表面活性剂简介 |
| 第四章 试验结果分析 |
| §4-1 实验设备与实验 |
| 4-1-1 试验设备 |
| 4-1-2 硅片的选择与处理 |
| 4-1-3 腐蚀液 |
| §4-2 表面活性剂的选择 |
| §4-3 溶液pH值对腐蚀的影响 |
| §4-4 KOH腐蚀系统 |
| 4-4-1 不同浓度活性剂对硅表面的影响 |
| 4-4-2 活性剂影响腐蚀面的分析 |
| 4-4-3 KOH溶液浓度对腐蚀面的影响 |
| 4-4-4 腐蚀面上小丘的比较 |
| §4-5 双氧水对腐蚀的影响 |
| 4-5-1 气泡消失的原因 |
| 4-5-2 H_2O_2对腐蚀过程的影响 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成 |
（10）微型模具制造技术研究与发展（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 微型制件与微型模具 |
| 1.1 微型制件 |
| 1.2 微型模具及其分类 |
| 2 微型模具制造技术 |
| 2.1 LIGA技术 |
| 2.2 电化学微细加工 |
| 2.3 微车削、磨削和铣削加工 |
| 3 结束语 |
四、微机械及其制造加工技术（论文参考文献）
- [1]浅析超精密微机械制造技术研究进展[J]. 王冠明. 中国设备工程, 2021(11)
- [2]大型焊接结构件机械加工工艺方法探究[J]. 侯凤刚. 内燃机与配件, 2021(09)
- [3]飞秒激光制备蛋白质智能软体执行器[J]. 胡昕宇,马卓晨,韩冰,李春赫,张永来. 中国激光, 2021(14)
- [4]基于电加工的一体化微细制造关键技术研究[D]. 徐凌羿. 中国工程物理研究院, 2017(06)
- [5]金刚石微机械零件复印制备机理研究[D]. 王红军. 南京航空航天大学, 2017(02)
- [6]微纳技术及微纳机电系统(下)[J]. 鲍海飞. 现代物理知识, 2013(06)
- [7]太赫兹真空电子器件微加工技术及后处理方法[J]. 陆希成,童长江,王建国,李小泽,王光强,李爽,王雪锋. 真空科学与技术学报, 2013(06)
- [8]音叉振动式微机械陀螺结构拓扑自组织设计方法的研究[D]. 刘广军. 上海交通大学, 2007(09)
- [9]MEMS湿法腐蚀工艺的研究[D]. 郝子宇. 河北工业大学, 2005(05)
- [10]微型模具制造技术研究与发展[J]. 于同敏,宫德海. 中国机械工程, 2005(02)