2001年十大芯片供应商

2001年十大芯片供应商

一、2001年10大芯片供应商(论文文献综述)

王晓文,马梦娟[1](2022)在《美国对华数字竞争战略:驱动因素、实现路径与影响限度》文中研究指明中美之间的数字竞争是两国战略竞争的核心领域,是当今国际政治最突出的特征之一。21世纪,技术的进步将世界推进数字时代,我国的数字技术和数字经济取得了突飞猛进的发展,成为美国眼中在数字领域最大的竞争对手,美国由此展开了针对中国的数字竞争战略。美国对华数字竞争的根本目的在于维持其全球技术,尤其是数字领域的霸权,认为数字霸权与其规则主导权、价值观以及国家安全息息相关,丧失数字霸权则意味着美国三方面的利益受到沉重打击。美国通过增强数字核心竞争力、构建多边数字联盟以及打压中国的数字企业三方面的措施,试图扩大对中国数字技术和数字经济的优势,巩固其全球数字标准的主导权。然而,美国的数字竞争战略严重损害了其国际信誉,难以撼动中国的数字影响力,以及其构建的多边联盟存在诸多分歧,因而对中国的影响有限。中国要善于在美国的数字竞争战略中寻找机遇与突破口,坚定不移推进"数字丝绸之路"战略,为全球数字经济规则制定以及数字经济治理改革贡献中国方案。

李巍,李玙译[2](2022)在《解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学分析》文中指出20世纪中期,美国出于军工需要孕育产生了最早的半导体产业,并长期执世界之牛耳。从20世纪80年代开始,随着半导体技术逐渐向全球扩散,日本、韩国和中国台湾等东亚经济体先后在该领域崭露头角,半导体产业的全球发展格局也从"一枝独秀"转变为"百花齐放"。然而,近年来美国在半导体领域对中国高科技企业尤其是对华为的强力打压表明,尽管半导体的产业分工已高度全球化,而且美国本土的半导体生产和制造也确实相对衰落,但美国在该产业仍拥有十分强悍的霸权地位,且主要体现在其产业控制力而非产业竞争力上。美国对中国发动的规模空前的"芯片战争",不仅对相关企业的发展产生了显着的负面影响,而且对整个中国信息与通讯产业的升级都构成了严重阻碍,彰显了美国巨大的产业权力。美国这种产业权力源于其对半导体产业在技术链、金融链和消费链三个方面所拥有的强大控制能力,这种产业控制力并没有因为其产业竞争力的衰退而有所减弱。它们具体分别体现为在产业链关键环节对核心技术和高端研发的控制,对主要半导体企业在融资渠道和股权结构方面的控制,以及作为世界最重要的半导体产品买家而形成的市场控制。技术控制、金融控制和市场控制,共同构成了美国半导体产业霸权的三个基石,确保美国在产业竞争力相对衰退的情况下仍具有强大的产业权力。这种建立在技术—资本—市场基础上的三维分析框架,也为中国半导体产业的逆势崛起与战略突围提供了一些对症下药的思路。

杨莹,张志娟,芦娜[3](2021)在《中国芯片产业发展路径选择研究》文中认为0 引言在市场需求的拉动下,我国芯片产业快速发展,整体实力显着增强,产业规模快速壮大,芯片产业已经形成了包括芯片设计、芯片制造以及芯片封装测试及相关配套产业共同发展的完备产业体系。但在关键领域和核心环节,特别是芯片设计、芯片装备、核心技术、人才队伍等方面与发达国家还存在着较大差距。芯片产业的发展,既需要国家支持,也需要企业作为;既需要引进外部人才,也需要发掘自身潜力;既需要源头创新,也需要持续改进;既需要芯片技术创新,也需要产业模

王子旗[4](2021)在《台湾地区电动汽车产业发展研究》文中认为电动汽车已成为全球汽车产业的重要细分领域。蔡英文当局试图借助岛内半导体和精密机械等领域的产业优势,提升台湾地区在全球电动汽车供应链中的地位。研究认为,台湾岛内厂商在中游核心零部件领域具有一定优势,且已成功切入全球供应链,但在电池和智能驾驶等领域仍缺乏核心竞争力。中国大陆电动汽车产业长期向好的发展态势,为岛内厂商提供了巨大的发展机遇,将成为深化两岸产业融合发展的重要领域。

禾多科技[5](2021)在《中国自动驾驶芯片的现状、机遇与风险(二)》文中研究说明2021年以来,"芯片荒"无疑是汽车行业最受关注的话题。疫情、自然灾害等因素带来的影响是阶段性的,但全球政治环境带来的影响将成为常态。随着自动驾驶的快速发展,车用芯片是否也会遭遇与华为类似的尴尬局面?为探其究竟,《汽车观察》特别邀请自动驾驶科技公司禾多科技撰写分析报告,厘清自动驾驶芯片的技术分布与产业链格局,从而探索中国技术进步与替代国际传统供应商的可能性。

姬晓婷[6](2021)在《问诊汽车“芯事”》文中进行了进一步梳理近日,全球最大汽车半导体供应商英飞凌发布了第三季度财报,相比上一财季,收入增长仅有1%。该情况的出现,很大程度上源于美国得克萨斯州和马来西亚马六甲两家工厂产能未能恢复。根据Strategy Analytics最新数据,2020年英飞凌占据全球汽车半导体市场13.2%份额。一家具有如此

许伟平[7](2021)在《分布式创新对芯片企业GVC分工地位的提升路径 ——基于跨国芯片企业的案例分析》文中研究说明

邬世杰[8](2021)在《国民技术股份有限公司芯片业务战略研究》文中提出

张晏纶[9](2021)在《中美战略竞争下两岸半导体产业发展问题研究》文中指出

刘清[10](2021)在《基于全球价值链的全球化城市网络研究 ——以苹果手机供应商为例》文中认为

二、2001年10大芯片供应商(论文开题报告)

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、2001年10大芯片供应商(论文提纲范文)

(1)美国对华数字竞争战略:驱动因素、实现路径与影响限度(论文提纲范文)

一、“数字霸权”:美国对华数字竞争战略的驱动因素
二、美国对华数字竞争战略的实现路径
    (一)在技术、规则、基础设施三方面增强数字竞争力
    (二)构建数字多边联盟以维护美国的数字领导地位
    (三)对我国高科技数字企业进行全面封锁与打压
三、美国对华数字竞争战略的影响限度
    (一)对华数字竞争极大地损害了美国的国际信誉
    (二)美国的数字竞争难以撼动中国的数字影响力
    (三)美国构建的数字多边联盟存在诸多分歧
四、结语

(2)解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学分析(论文提纲范文)

一、 产业权力:技术—资本—市场三维分析框架
    (一)半导体产业的高度全球化与美国的半导体产业霸权
    (二)从产业竞争力到产业控制力:美国半导体产业权力之谜
二、技术控制与产业权力
三、金融控制与产业权力
四、市场控制与产业权力
结 语

(3)中国芯片产业发展路径选择研究(论文提纲范文)

0 引 言
1 中国芯片产业发展现状
2 中国芯片产业发展存在问题
3 芯片产业发展模式
4 中国芯片产业发展路径选择构建
5 结束语

(4)台湾地区电动汽车产业发展研究(论文提纲范文)

一、台湾地区发展电动汽车的历程及驱动因素
    (一)发展历程
    (二)驱动因素
        1. 推动台湾汽车产业转型
        2. 推进台湾地区能源转型
        3. 参与地缘政治博弈
二、台湾地区电动汽车供应链的发展现状
    (一)上游材料供应链
    (二)中游核心零部件供应链
        1. 动力电池及控制系统
        2. 驱动电机及控制系统
        3. 整车控制系统
    (三)下游整车制造供应链
三、台湾地区电动汽车的发展前景与展望
    (一)发展优势
    (二)发展瓶颈
    (三)发展前景与展望

(5)中国自动驾驶芯片的现状、机遇与风险(二)(论文提纲范文)

(二)ASIL-D级MCU芯片
    1.技术现状
    2.产品趋势
    3.市场规模
    附:MCU芯片市场震荡
三、自动驾驶芯片供应链梳理
    (一)上游环节:原材料和生产设备
        1.芯片原材料
        2.芯片生产设备供应
    (二)中游环节:芯片设计、制造与封测
        1.芯片设计
        (1)芯片具体设计
        (2)芯片基础设计
        半导体基础科学
        EDA软件
        IP核
        2.芯片制造
        3.芯片封测
    (三)下游环节:芯片应用

(6)问诊汽车“芯事”(论文提纲范文)

车用MCU价格已涨5~20倍
芯片厂商产能增量有限
国内车规级芯片研发进程加速

四、2001年10大芯片供应商(论文参考文献)

  • [1]美国对华数字竞争战略:驱动因素、实现路径与影响限度[J]. 王晓文,马梦娟. 国际论坛, 2022
  • [2]解析美国的半导体产业霸权:产业权力的政治经济学分析[J]. 李巍,李玙译. 外交评论(外交学院学报), 2022(01)
  • [3]中国芯片产业发展路径选择研究[J]. 杨莹,张志娟,芦娜. 现代雷达, 2021(11)
  • [4]台湾地区电动汽车产业发展研究[J]. 王子旗. 亚太经济, 2021(06)
  • [5]中国自动驾驶芯片的现状、机遇与风险(二)[J]. 禾多科技. 汽车观察, 2021(10)
  • [6]问诊汽车“芯事”[N]. 姬晓婷. 中国电子报, 2021
  • [7]分布式创新对芯片企业GVC分工地位的提升路径 ——基于跨国芯片企业的案例分析[D]. 许伟平. 天津商业大学, 2021
  • [8]国民技术股份有限公司芯片业务战略研究[D]. 邬世杰. 兰州大学, 2021
  • [9]中美战略竞争下两岸半导体产业发展问题研究[D]. 张晏纶. 北京大学, 2021
  • [10]基于全球价值链的全球化城市网络研究 ——以苹果手机供应商为例[D]. 刘清. 兰州大学, 2021

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